氮化鎵(GaN)二極管作為一種寬禁帶半導(dǎo)體器件,其正向壓降(導(dǎo)通電壓)是衡量性能的重要參數(shù),與傳統(tǒng)硅(Si)二極管相比有顯著差異。以下從基本概念、典型數(shù)值、影響因素及應(yīng)用意義等方面詳細(xì)說明:
正向壓降(\(V_F\))指二極管導(dǎo)通時,其陽極與陰極之間的電壓差,是器件導(dǎo)通時能量損耗的主要來源之一。對于氮化鎵二極管,由于其材料特性(禁帶寬度約 3.4 eV,遠(yuǎn)高于硅的 1.1 eV),其壓降特性與硅器件有明顯區(qū)別。
氮化鎵二極管的正向壓降通常在 1.0 V ~ 2.0 V 之間,具體數(shù)值取決于器件結(jié)構(gòu)、額定電流和工作溫度:
小電流器件(如幾安培):壓降可能低至 1.0 V 左右;
大電流器件(幾十安培以上):因?qū)娮瑁?span id="1jbbd7nld" class="container-rkuXQi math-inline" data-custom-copy-text="\(R_{DS(on)}\)" style="outline:none;-webkit-font-smoothing:antialiased;box-sizing:border-box;-webkit-tap-highlight-color:rgba(0, 0, 0, 0);display:inline-flex;margin:0.5em 0px;max-width:100%;overflow:auto hidden;overflow-anchor:auto;">\(R_{DS(on)}\))的影響,壓降可能升至 1.5 V ~ 2.0 V;
相比之下,傳統(tǒng)硅二極管(如整流管)的壓降通常為 0.7 V(硅 PN 結(jié)),但硅 carbide(SiC)二極管的壓降與 GaN 接近(約 1.2 V ~ 1.8 V)。
器件結(jié)構(gòu)氮化鎵二極管多采用 “肖特基勢壘二極管(SBD)” 結(jié)構(gòu),而非硅二極管的 PN 結(jié)。肖特基勢壘的高度直接影響壓降:勢壘越低,壓降越小,但反向漏電流可能增大,需在兩者間權(quán)衡。
工作電流隨著正向電流增大,導(dǎo)通電阻(\(R_{DS(on)}\))導(dǎo)致的電壓降(\(I \times R_{DS(on)}\))占比上升,總壓降增大。因此,數(shù)據(jù)手冊中通常會標(biāo)注不同電流下的壓降(如 10 A 時 1.5 V,50 A 時 1.8 V)。
溫度與硅 PN 結(jié)二極管(壓降隨溫度升高而減小)不同,氮化鎵肖特基二極管的壓降具有 正溫度系數(shù):溫度升高時,壓降略有增大(約 0.1% ~ 0.3%/℃)。這一特性有利于多器件并聯(lián)時的電流均衡(避免某一器件因溫度過高而電流集中)。
外延層質(zhì)量氮化鎵外延層的摻雜濃度、缺陷密度等會影響導(dǎo)通電阻,進(jìn)而改變壓降。高質(zhì)量外延層可降低電阻,減小壓降。
器件類型 | 典型正向壓降(室溫,額定電流下) | 溫度系數(shù) | 應(yīng)用場景 |
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硅 PN 結(jié)二極管 | 0.6 ~ 0.8 V | 負(fù)溫度系數(shù) | 低頻整流、低壓電路 |
硅肖特基二極管 | 0.3 ~ 0.5 V | 正溫度系數(shù) | 高頻低壓整流 |
氮化鎵二極管 | 1.0 ~ 2.0 V | 正溫度系數(shù) | 高頻電源、快充、逆變器 |
碳化硅二極管 | 1.2 ~ 1.8 V | 正溫度系數(shù) | 高壓大功率電路 |
盡管氮化鎵二極管的壓降高于硅二極管,但其優(yōu)勢在于:
高頻特性:開關(guān)速度快(納秒級),可工作在 MHz 頻段,大幅減小電路中的電感、電容等無源元件體積;
高溫穩(wěn)定性:耐受溫度可達(dá) 150℃以上,適合高溫環(huán)境(如汽車電子、工業(yè)電源);
低反向恢復(fù)電荷:肖特基結(jié)構(gòu)無反向恢復(fù)電流,開關(guān)損耗遠(yuǎn)低于硅 PN 結(jié)二極管,尤其適合高頻變換場景(如快充充電器、服務(wù)器電源)。
因此,在高頻、高效率的應(yīng)用中,氮化鎵二極管的綜合性能(損耗、體積、可靠性)遠(yuǎn)優(yōu)于硅器件,壓降略高的劣勢可被其他優(yōu)勢抵消。
氮化鎵二極管的正向壓降通常為 1.0 ~ 2.0 V,受結(jié)構(gòu)、電流、溫度等因素影響,且具有正溫度系數(shù)。其特性使其在高頻、高溫、高效率電力電子領(lǐng)域成為優(yōu)選器件,盡管壓降高于硅器件,但整體系統(tǒng)效益更優(yōu)。